Pasta Térmica CoolBox H70 2 g

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Modo de aplicación:

Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.

Advertencias: mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.

Especificaciones:

• Conductividad térmica: >3.17 W/m-k
• Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W
• Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC

• COMPOSICIÓN:

• Compuestos silicona: 30%
• Compuestos carbón: 20%
• Óxidos metálicos: 50%